重生2011，二本捡漏985 第348节
大唐联芯有啊！
于是，2014年10月，小米和大唐联芯成立松果电子，小米占股51%，联芯占股49%，联手开发芯片。
主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术！
而小米则提供资金和市场。
第二年，松果电子研发出SOC芯片——澎湃S1。
虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。
可后面的澎湃S2芯片，流片失败，SOC研发之路也就无疾而终了。
直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1，电池管理芯片澎湃G1。
彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。
但可惜的是，最重要的处理器，或者说SOC，没有进展。
至于SOC芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。
一枚SOC芯片，集成了CPU、GPU、基带……
2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。
一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。
到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了SOC系统级芯片！
小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。
而星逸手机要做高端，也得提前布局芯片研发！
而且布局越早越好，毕竟这是一个漫长的过程。
甚至当下，就得开始挖人，着手筹建星逸半导体部门了！
但具体怎么做，还得细细思考。
不再想这些事情，王逸闭眼睡了一觉。
等到再醒来，窗户外面已经是白天。
到帝国了！
这一天，王逸上午从帝都起飞，飞了十多个小时，降落加利福尼州时，依旧是上午。
从白天到白天，也算是一种新奇的体验。
不过让王逸意外的是，刚落地机场，就看到了有人举着牌子，来接他们。
“是高通？”朱长林有些意外：
“老板，你在霓虹国豪掷五百万单的大手笔，连帝国这边都轰动了，也派人来接机！”
王逸却是微微一笑：“接机是接机，可未必就是高通啊！”
以他的了解，哪怕下单五百万枚芯片，高通都未必这么主动。
没办法，这年头专利多就是大爷！基带强就是大爷。
幸好2011年的高通还有竞争对手，还没有那么高傲。
等再过两年，竞争对手德州仪器、英伟达、英特尔都废了，联发科也不成器，高通可就真的狂到没边了！
王逸几人走了过去。
同行的除了精通英语的保镖吴霜，还有两位精通英语的法务。
“您好，我是英伟达移动芯片市场部主管那卡特.威廉。”
那卡特操着一口流利的普通话，笑着伸出手。
英伟达派他来，就是因为他普通话好。
“你好，那卡特先生。”王逸没有意外。
果然来接机的是英伟达，不是高通。
没办法，同样是双核芯片，高通8x60比英伟达tegra2卖得好多了。
英伟达双核处理器库存压力很大。
因此得知王逸这种五百万单的大客户要来，英伟达接到消息，直接安排人来接机，截胡高通！
“听说王董要来，我们黄董一早就准备好了，想请您共进午餐！”
怕王逸拒绝，那卡特连忙道：“黄董就在附近，等着您呢！”
王逸落地的机场，离着高通总部比较近，离着英伟达总部有几百公里远。
原本王逸打算先去高通，然后再去英伟达。
但既然英伟达老董都在这附近等着了，无论如何都得先见一见。
只能说，老黄为了卖双核芯片，也是够拼的。
没办法，没有基带芯片，英伟达的双核芯片就是卖得慢。
也正是因此，逼着老黄领先高通半年，拿出全球首款四核处理器Tegra3！
“好，那就先见见黄董！”
王逸神色复杂道，也想见一见这个刀法惊人的家伙。
前世他没少被刀！
“不着急，我先送您去酒店，都给您订好了。一会黄董直接过来。”那卡特笑道。
“那真是太感谢了。”王逸叹了口气。
看来英伟达太需要这笔订单了。
Tegra3还有四五个月就上市了，Tegra2急着清库存！
说不定能谈个好价格！
当然基带也是个大问题，买了英伟达处理器，还得买其他品牌的基带，还要适配调试……
实际上，王逸对英伟达更感兴趣的，还是明年的四核处理器Tegra 3！
来到下榻的五星级酒店，王逸刚放下行李。
老黄便出现在门口，笑着伸出手：“王董，幸会，幸会！”
“幸会！”王逸伸过手去。
“有朋自远方来，不亦乐乎。王董跨过大洋，千里迢迢来到帝国，我黄某人必须尽地主之谊。”
作为美籍华人，老黄的普通话还是不错，省下了翻译了：“走，我订好了午餐，咱们边吃边聊！”
“好，请！”
随后，两人来到顶楼的雅致餐厅，把酒言欢。
一顿饭吃得津津有味，直到饭后，黄董才聊起芯片的事：
“王董，您要做手机，我黄某人必须帮你！英伟达芯片，伱要多少，我给多少，并且绝对低价！”
王逸哑然失笑，老黄不但刀法精准，还会反客为主。
明明是老黄求着王逸帮他们清理双核芯片库存，反而搞得像王逸求着用他的双核芯片！
“我也期待和英伟达能够合作，不过最大的问题，还是用你们的芯片，还得买高通的基带啊！”
王逸叹了口气，开始反将军。
果然，老黄的脸变得有些不自然。
基带是他的痛！
实际上，当下研发应用处理芯片不是最难的，对英伟达来说没压力。
真正难的是基带研发，这太难了！
因为基带研发不只是技术难度，还有专利壁垒！
像是苹果，自研的A系列应用处理器那么优秀，可是研发的基带芯片，连续多年，都没有成果。
只能外挂英特尔基带。
但英特尔基带太拉胯，发热严重，信号差。
逼得苹果2017年不得不向高通低头，一次性补缴了500亿元的专利费，每年还要支付150亿元的专利费，才能继续采购外挂高通基带！
哪怕后来苹果花10亿美元收购了英特尔的基带部门，研发5G基带，依旧连续失败……
只能继续交高通税，砸钱外挂高通基带。
同样，德州仪器这个原本的移动芯片霸主，2012年全面放弃移动芯片业务，也是因为搞不定基带，竞争不过高通！
还有几年后，英伟达放弃移动芯片业务，同样是基带不成熟。
不过英伟达只是放弃了手机芯片业务，原有的移动芯片部门依旧保留，转而研发平板处理器和车机处理器去了！
毕竟平板散热好，不需要基带，正适合他的核弹处理器。
而车机同样散热好，也不需要基带，未来市场前景巨大。