大国科技，我有天道酬勤系统！ 第173节

　　他们的言论只能小规模流传，绝大部分普通人看到的新闻里，都是美丽国被摘出去的半导体行业大战的商业新闻。

　　所以美丽国成功躲藏在了背后，让台积店成功背了锅，承接了全球消费者的怒火。

第233章 华夏半导体制造与设计领域的春天！

　　当然在这其中，无数国人在得知这件事情的时候，也是纷纷将视线投注在官府身上。

　　想知道官府面对这件事情，有没有作出什么应对措施。

　　对此，没用半个月时间。

　　一系列震撼全球半导体界的大动作与决定相继出台。

　　于是海外半导体界纷纷呐喊狼来了，华夏半导体产业要崛起了。

　　在这其中，无数华夏百姓纷纷拍手称快，对于华夏半导体产业的未来升起了极大的信心。

　　至于这动作是什么？

　　首先就是国企纷纷入局投资了半导体制造领域。

　　无论是忠芯国际还是上微公司、中微公司，全都接到了国企的融资入股申请书。

　　国企将会出资入股那些公司，让那些公司能有大量的钱财研发先进的制程工艺与芯片生产设备。

　　可以说有了国企的入场，高年从此开始不用拿那么多钱来支持国产芯片制造领域了。

　　毕竟诸多的国企里，虽然每一家国企出资的份额都不多，但他们的数量庞大啊。

　　一家出一点钱投入半导体制造领域，实际出资的总金额远远超过了极客科技公司一家能拿得出来的金额。

　　因此，国企入局半导体制造领域，对于极客科技公司来说简直就是一个世界上最好的消息。

　　毕竟现在已经无法对台积店下达新的芯片代工定单了，手机与电脑被迫进入限售状态后，极客科技公司的利润自然会大跌。

　　此时有国企入局，那就不用担心投资资金暴跌后，芯片生产设备与制程工艺的研发进度会减慢的事情了。

　　至于是否还有其他的举动。

　　除了国企大肆进入半导体制造领域，支持半导体制造领域快速发展外，相关利好政策也是接二连三的推出。

　　这政策主要就是给予政策扶持与税收优惠，给予国产半导体制造领域巨大的扶持力度。

　　第一个要说的就是税收优惠。

　　研发半导体芯片设备的公司、制造芯片的公司、设计芯片的公司，全都给予了让人疯狂的税收优惠。

　　首先是企业所得税方面，直接就是两年免征三年减半的待遇。

　　至于增值税，也是享受了即征即退政策。

　　最后就是出口退税方面了。

　　这出口退税的优惠比例，相比以前降低了很多很多。

　　可以说从此开始，无论是研发芯片的企业、制造芯片的芯片代工企业。

　　再或者研发制造芯片生产设备企业等等，他们的负担全都全面降低了。

　　就单单极客科技公司来说，每年省下的钱财不少于200亿！

　　这省下来的钱可都是极客科技公司的钱，所以华夏的税收优惠力度真的相当之大。

　　可以说光是这一波税收优惠，华夏的半导体领域发展速度能再次提升数倍。

　　毕竟公司的利润多了，自然有更多的钱投入研发，最终就是半导体产业的发展速度提升。

　　当然，华夏的政策税收优惠终究是一种长期的利好消息，从短期来说还是远水解不了近渴。

　　毕竟芯片是人类制造的皇冠，它不是你投钱就能立马研发出强大先进的芯片生产设备，制程工艺立马就能提升的了。

　　因此，此次的政策税收利好消息，并不能立马解决极客科技公司当前遇到的难题。

　　高年的压力依然不会减轻，依然需要他奋斗在技术研发部门与忠芯国际的芯片制造工厂里。

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　　美丽国，硅谷。

　　“听说高年并不准备采用40纳米制程工艺去研发电脑芯片与手机芯片。

　　而是将宝压在3D芯片堆叠技术方面，企图用多层晶体管3D多层结构来堆更多的晶体管，然后获得更强的性能。”

　　因特尔总裁保罗欧德泞笑着说起了这件事情。

　　说起来高年压保3D芯片堆叠技术其实是隐藏不住的，毕竟有忠芯国际公司。

　　这忠芯国际公司受限于历史原因，有很多高管都曾经来自台积店，乃至有在其他公司任职的经历。

　　所以因特尔还是知道了极客科技公司目前正在做什么，知道极客科技正在研发3D芯片堆叠技术的事情。

　　“多层的晶体管结构？”

　　AMD总裁眼前一亮的说了一声。

　　“费力不讨好的技术开发线路罢了。”

　　因特尔总裁保罗欧德泞摆了摆手，随后笑着说道：

　　“我问过手下的工程师，发现这极客科技公司踩了个超级大坑啊。”

　　“怎么说？”

　　薇软总裁鲍尔默问了一声。

　　毕竟他可不懂芯片制造方面的事情，自然不知道3D芯片堆叠技术有多么的超级坑人。

　　对此，因特尔总裁保罗欧德泞笑着说道：

　　“你们也是知道的，我们当前的芯片都是薄薄的一层结构，理论上如果将多层叠加起来，确实可以拥有强大的性能。

　　但是这说起来容易，但实际上想要做到确实很难，研发难度只是比研发下一代制程工艺轻松一点而已。

　　而且从一层平面结构变成两层乃至多层结构，如何让两块晶体管精准定位与设计，这也是个大问题。

　　在这其中只要稍微有点差池，那这块芯片就报废了，所以制程工艺越高3D芯片堆叠技术的制造难度就越高，良品率越低。

　　随后就是制造成本过高的问题了，以前采用单层平面结构，如果采用3D芯片堆叠技术就是多层结构。

　　相当于用原本的两个乃至多个晶体管浓缩成为一块，这芯片的成本如何不高呢？

　　当然，以上都不是最致命的，最致命的其实是温度的问题。

　　这多层晶体管叠加在一起，工作的时候自然会发热，而且发热量远远大于传统单层平面结构的芯片。

　　所以叠加的晶体管层数越多，那芯片的发热量就会越严重，这也限制了3d芯片堆叠技术的上限。

　　让这技术无法叠加太多层数的晶体管层，无法通过无限增加晶体管层数来提升芯片的性能。

　　所以极客科技公司押宝3D芯片堆叠技术，这简直就是史上最愚蠢的决定啊。”

　　“原来如此。”

　　现场的人们露出了恍然大悟的表情，随后嘲笑的说道。

　　“这极客科技公司看样子是病急乱投医了。”

第234章 解决芯片散热问题的关键

　　“是啊，有如此多的缺点，就算他们成功实现了3D芯片堆叠技术，那也是没有办法威胁我们。

　　毕竟当他们研发出3D芯片堆叠技术的时候，我们的14纳米制程工艺与16纳米制程工艺已经出世了。”

　　“确实如此，看来这极客科技公司已经不足为惧了。”

　　听着现场各位总裁的话语，因特尔总裁保罗欧德泞点了点头道：

　　“这极客科技公司如同一个被锁在牢笼里的巨人，表现再好也改变不了他身在牢笼里的事实。”

　　顿了一下，因特尔总裁保罗欧德泞接着说道：

　　“根据我的调查，凭借目前的芯片定单，极客科技公司支撑不了三个月了。

　　三个月后，将是极客科技芯片彻底断供之时，那时就是我们发起大反击的时候了。”

　　“哈哈，让我们为三个月后的美好未来而干杯！”

　　“干杯！”

　　酒杯碰撞的声音响起。

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　　半个月后，极客科技公司总部，技术研发部门里。

　　“拟真推演结果出来了吗？”

　　高年问起了倪光楠院士。

　　“情况并不是很乐观啊。”

　　倪光楠院士深深皱起眉头的说着。

　　经过一个多月的努力加班，极客科技公司终于设计出来了3D芯片堆叠结构的凤凰S3手机处理器。