1978，从抱着孩子上大学开始 第255节

　　孙倩抓住机会，指着林老师工位旁一台开着、但似乎只在处理文档的电脑。

　　林老师犹豫了一下，看了看墙上的钟，又看了看孙倩他们眼中期待又忐忑的神情，终于点了点头：“行吧，你们接上看看。

　　不过动作轻点，驱动要是装不上，或者有什么问题，赶紧恢复原样。”

　　“谢谢林老师！”三人几乎是扑到那台电脑前。吴磊手有些抖，但操作还算熟练，关机，开箱，拔下原来的显卡，小心翼翼地将XGA-1插上去，连接显示器，开机……

　　屏幕亮了！系统正常进入。吴磊迅速插入软盘，安装他们自己开发的、还很粗糙的驱动程序。安装过程有些慢，但没有报错。

　　驱动装好，重启。电脑再次进入系统。林老师凑过来，好奇地看着。吴磊打开FreeHand，调用了一个他事先准备好的、包含了复杂等高线，和大量地质符号的超大幅面地质图模板文件。

　　文件打开很慢，这是意料之中，因为文件本身太大。但当林老师尝试用鼠标拖动画面时……

　　“咦？”林老师轻轻发出了一个声音。

　　在原来那台机器上，拖动这样复杂的图形，会有明显的延迟和卡顿，画面像刷油漆一样一格格地刷新。

　　但此刻，在XGA-1的驱动下，虽然还谈不上丝滑，但拖动的跟随感明显好了很多，那种令人焦躁的卡顿感大大减轻了！画面的刷新也更加连贯。

　　“好像……是快了点？”林老师自己拿起鼠标，尝试着缩放、平移，感受着那种差异。

　　虽然绝对速度提升可能只有20%-30%，但对于长时间面对卡顿的美编来说，这种操作流畅度的细微改善，带来的体验提升是显著的。

　　“这卡……多少钱？”林老师扶了扶眼镜，问出了一个关键问题。

　　孙倩按捺住心中的激动，报出了一个仅为此时主流进口入门级图形卡60%左右的价格。

　　林老师沉吟了片刻：“价格倒是不贵。不过，稳定吗？驱动会不会和别的软件冲突？售后服务怎么样？**我们就这一台机器用，要是出问题耽误出片……”

　　“林老师，”孙倩立刻拿出准备好的说辞：“稳定性我们目前测试下来很好。驱动我们会持续优化。

　　至于服务，如果您愿意试用，我们可以留下联系方式，有任何问题，我们工程师 24小时内响应，必要时可以上门解决！我们公司就在中关村，离这不远。”

　　上门服务和24小时响应，这在此时以货售出概不负责，或漫长返修为主的硬件市场，几乎是不可想象的服务承诺。林老师明显心动了。

　　“这样……卡你们先留下，我试用几天，跟我们社里常用的几款软件都跑跑看。

　　如果真的稳定，又能提高效率，我跟我们主任汇报一下，看看能不能申请买一两块，给几个做图压力大的美编用。”**林老师给出了一个谨慎但充满希望的答复。

　　虽然没有立刻成交，但留下了样卡，获得了宝贵的试用机会，并且建立了初步的联系和信任！这比吴磊他们预想的最好结果还要好！

　　走出地质出版社的大门，傍晚的风带着凉意，但三人脸上都洋溢着兴奋的红光。

　　孙倩甚至忍不住跳了一下：“我们拿到试用机会了！有门儿了！”

　　这仅仅是燎原之火中，微不足道的一颗火星。它可能成功，也可能失败。

　　但它意味着，轩辕的生态拓展，终于从纸上谈兵，迈出了蹒跚却实实在在的第一步。

　　叩门之声虽然微弱，但已在这九十年代的春天里，悄然响起。

　　而千里之外的成都，970厂的车间里，周明带领的攻关小组，正为良率提升的每一个百分点，与顽固的工艺缺陷，进行着另一场同样艰难、却更沉默的叩门。

　　这里的气氛，与京城中关村那种混合着亢奋、焦虑和笨拙生涩的叩门截然不同。

　　巨大的厂房里，弥漫着一种恒定的、混合了化学溶剂、臭氧、金属和淡淡汗味的工业气息。

　　机器低沉的嗡鸣是背景音，穿着浅蓝色防静电服、戴着口罩和帽子的工人们，在黄光区的暗淡灯光，和超净间刺目的白光下，沉默而专注地操作着。

　　时间在这里仿佛被拉长、凝固，每一道工序都以分钟甚至秒来计算，精准，枯燥，却关乎着手中那片，比指甲盖还小的硅晶圆的生死。

　　轩辕-2的量产攻坚，就在这里进行。这不是市场开拓那种需要口才，和运气的软仗，而是一场硬碰硬、没有丝毫取巧余地的技术硬仗。

　　目标简单而残酷：将工程批不足30%的良率，提升到可商业化生产的60%以上。

　　周明和他的二十人常驻团队，已经在厂里泡了近一个月。他们被970厂的工程师，私下称为盯人虫。

　　从光刻对准、到离子注入、到刻蚀、到薄膜沉积、再到最后的测试封装，每个关键工艺环节，都有轩辕的人拿着本子，寸步不离地盯着，记录着每一个参数，观察着每一个异常，不放过任何一个微小的瑕疵。

　　此刻，在970厂一间狭小、堆满图纸和测试报告的，联合办公兼会议室里，气氛凝重得能滴出水来。

　　周明，以及970厂负责轩辕-2项目的工艺副总工老韩，正对着墙上白板密密麻麻的数据，和一张刚刚出炉的、触目惊心的晶圆缺陷分布图，眉头拧成了疙瘩。

　　“老韩，你看，”周明的嗓子因为熬夜和着急而嘶哑，他用红笔在缺陷图上圈出几个密集的区域。

　　“还是老问题，金属连线第三层，在芯片边缘和角落区域，电迁移导致的断路，和电阻激增缺陷特别集中。

　　我们上周调整了溅射功率和衬底温度，改善了一点，但核心区域的缺陷率还是下不来。

　　还有，接触孔（Via）的接触电阻，离散性太大，高的能超标一倍，直接导致时序失败。”

　　老韩是个五十多岁、面色黝黑、不苟言笑的老军工，他盯着缺陷图，半晌没说话，只是狠狠地嘬了一口，手里快要烧到过滤嘴的香烟。

　　他压力也很大，970厂承接这个民品大单，是厂里转型升级的关键一步，做好了，名利双收，做砸了，厂子的技术和信誉都会受质疑。

　　“小周，”老韩终于开口，声音沙哑：“不是我们工艺不尽力。你们这个设计，金属线宽和间距压得太极限了，对我们这套老设备来说，已经是挑战工艺能力的边缘。

　　电迁移，跟金属纯度、淀积的致密性、还有后续退火工艺都有关。我们用的靶材，是国产的，纯度跟进口的比有差距。

　　退火炉的温场均匀性，也做不到百分百。这是硬件的天花板。**”

　　“接触孔电阻，”他继续道，语气无奈：“跟刻蚀后的侧壁形貌、清洗是否彻底、以及阻挡层/粘附层的质量关系极大。

　　我们那台老掉牙的接触孔刻蚀机，终点探测不稳定，容易过刻或刻蚀不足。

　　清洗槽的化学品浓度和温度控制，也时有波动。这些，都不是靠调几个参数能立马解决的。需要换设备，或者大修。钱呢？时间呢？”

　　硬件瓶颈。这是最棘手的问题。设计可以优化，参数可以调整，但老旧设备的物理极限、原材料的品质差距，就像横在面前的铜墙铁壁，不是靠意志力和加班就能撞开的。

　　会议室里陷入了僵局。一种无力的焦躁在弥漫。如果硬件瓶颈无法突破，良率就永远卡在那里，轩辕-2的量产和商业化就无从谈起。

　　“老韩，如果……我们退一步呢？”周明盯着图纸，忽然冒出一句。

　　“退？怎么退？”

　　“不追求全芯片在极限频率下工作。”周明眼中闪过一丝决绝的光芒：“我们把芯片按性能分级！针对目前工艺波动导致的缺陷分布特点，在芯片设计时就预留冗余和容错机制。

　　比如，对电迁移敏感的关键电源和时钟走线，我们在版图上就加宽，或者采用双层走线并联降低电流密度。

　　对接触电阻要求高的关键路径，我们增加并联接触孔数量，或者在布局时避开已知的工艺薄弱区域。”

　　他越说越快，思路仿佛被打开：“然后，在测试环节，我们根据芯片实际达到的性能（频率、功耗）和功能完好性，将其分为 A、B、C几个等级。

　　A级，全功能全性能，用于高端市场；B级，频率或部分非核心功能稍有限制，但完全可用，用于主流市场。

　　C级，可能只具备核心图形功能，频率较低，但价格可以做到极低，用于对成本极度敏感、对性能要求不高的特定领域！”

　　“这叫……”周明舔了舔干裂的嘴唇，想起了陈向东提过的一个词，“这叫设计工艺协同优化（DTCO）！

　　不是让设计去硬扛落后的工艺，也不是让工艺去迁就不切实际的设计，而是让设计和工艺在现有条件下，找到那个最优的、平衡性能、良率和成本的甜蜜点！

　　用设计智慧和测试分选，来弥补硬件工艺的不足！”

　　老韩听着，眼中的凝重渐渐被一丝惊讶和思索取代。他干了半辈子工艺，习惯了设计提要求，工艺想办法实现的模式，还从未如此深入地想过，设计可以反过来为工艺的不足打补丁、做冗余。

　　“这……倒是个思路。”老韩掐灭烟头：“但这样一来，你们的设计不是要大改？版图要动，测试程序要重写，甚至可能芯片面积会增加，成本……”

　　“改！”周明斩钉截铁：“只要能把良率提上去，把芯片稳定地做出来，投入市场，产生现金流和反馈，任何修改都值得！

　　老韩，你们工艺这边，能不能配合我们，把目前最稳定、可控性最好的工艺窗口参数，给我们一个明确的、量化的范围？

　　还有，哪些区域是工艺的‘死穴’，绝对要避开？我们一起，重新定义这颗芯片的‘**可制造性’！”

　　一场原本陷入僵局的会议，因为周明这个退一步海阔天空的逆向思维，被注入了新的活力。

　　接下来的几天，联合攻关组的工作模式发生了根本性转变。不再是轩辕的人单纯盯着970厂的工艺要结果，而是变成了双方工程师趴在一起，对着晶圆缺陷图、电性测试数据、和原始的版图设计，一点一点地抠，寻找每一个可以优化、可以冗余、可以规避的地方。

　　轩辕的工程师，对芯片的电路结构和性能关联了如指掌，970厂的工程师，则对自家设备的脾气，和工艺的薄弱环节心知肚明。

　　双方的智慧在图纸、数据和无数次小规模实验流片中，激烈碰撞，逐渐融合。

　　金属线加宽了0.1微米，在这个工艺节点上，意味着不小的面积代价，但模拟显示，电迁移寿命预计能提升三倍以上。

　　关键模块的电源布线，从单层改为网格状，增加了布线复杂度，但大大降低了局部电流密度和电压降。

　　在芯片的四个角落，增加了工艺监测单元（PCM），可以实时监测该区域的接触电阻等参数，为后续测试分选提供依据。

　　970厂则根据轩辕提供的敏感区域信息，调整了光刻的对准策略和刻蚀的配方，并在清洗环节增加了额外的监控点。

　　这是一场极其繁琐、耗神，且短期内看不到显著回报的磨剑。每一次设计修改，都需要重新进行仿真验证，然后制作新的掩膜版。

　　虽然只是局部修改，但成本和时间依然可观，再进行小批量的实验流片，测试，分析，再调整……

　　时间一天天过去，京城那边不断传来消息：芸想的旗舰店火爆开业，地质出版社的林老师反馈试用良好，初步有意向采购。

　　A公司的专利律师函正式送达，法务战争阴云密布……压力从四面八方涌来。

　　但在成都这个略显封闭的厂区里，周明和他的团队，仿佛进入了另一种时空。

　　他们关心的，只有这一批次实验晶圆的缺陷密度，比上一批降低了多少，接触电阻的离散系数有没有改善，新增加的冗余电路，有没有按预期工作。

　　直到四月初的一天。

　　最新一次包含所有设计修改，和工艺调整的验证批晶圆，完成了最后的测试封装。测试数据被连夜整理出来，送到了联合会议室。

　　周明、老韩，以及所有核心工程师，都屏住了呼吸，盯着投影屏幕上缓缓展开的良率分布图，和电性参数汇总表。

　　漫长的几秒钟沉默。

　　“……平均良率，”负责测试的970厂工程师，声音带着难以置信的颤抖：“47.8%。”

　　47.8%！虽然距离60%的目标还有距离，但比起最初不足30%，已经是一个巨大的、质的飞跃！

　　更重要的是，芯片核心功能区域的缺陷密度大幅下降，电性参数的离散性明显收窄。

　　按照新的分级标准，预计可以筛选出超过30%的A级和B级芯片！

　　“哈哈哈！”老韩突然爆发出一阵酣畅淋漓的大笑，用力拍着周明的肩膀，拍得他龇牙咧嘴：“小周！有你的！这个协同优化，他娘的有点意思！这条路，走通了！”