大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第269节
在砍上了这一刀之后，也让产品看上去终于是有了一点点的性价比的特点，也让现在的用户愿意为这一次的产品去买单。
时间也来到了四月！
星河半导体和现在的ARM公司，表面上两家之间的关系是互不打扰，但实际上两家之间的关系还是非常的密切。
毕竟明面之上，整个全球市场还在盯着双方，但实际上双方之间在合作关系方面可是合作的非常的密切。
特别是这一次的公版的架构，其实是由双方公司共同进行打磨，最终才设计出来的最新公版架构。
在整个公版架构的表现方面，这一次的产品在竞争表现上面可是远超众人的想象。
首先，这一次的公版架构层面上面带来了最为史诗级的顶尖更新架构A76！
A76！
这是在移动端处理器芯片行业之中不可忽视的一个全新具有划时代意义的架构。
这颗架构诞生了许多优秀的处理器芯片，其整体的性能和功耗表现，放在目前的行业之中，绝对是领先于时代的存在。
特别是后续的海思麒麟团队对于这一代的公版架构做出了非常多的优化。
也让这一代的架构在表现力方面相比于自己的同行来说，是有了更突出的表现。
就比如说，在整个芯片行业之中，拥有着非常不错的麒麟980和麒麟990这两颗芯片，就是采用了啊目前的A76的架构。
这个架构的最大的优势在保证了移动端处理器芯片基本的性能的优势的同时，在功耗控制方面的表现能力出奇的恐怖。
而这一次整体的芯片架构，自然而然会比历史上面所展现出来的架构更加的突出，也更加的优秀。
星河半导体甚至为了这一次的架构，还加入了自家公司所设计的内在的底层核心，来提升这一次的架构的优势和竞争力。
重新的编译了底层之后，在周坤收到这一次核心的参数资料之后，也对于这一次的核心参数有了大致的了解。
这一次的核心的配置参数从理论数据来说相比于上一代的A75运算的速度提升了大概35%。
从内部的实验室来测试，在提升了性能的同时，在同等的频率之下，这一次的核心的功耗甚至还会降低10％。
“估计这颗核心在整体的水平上面应该不能叫他A76，这个核心的水平估计比自己所在原有历史的A77还要强一点……”
在看到这一次的整个核心的具体的测试的运算的速度和水平，也让周昆想到了异客在自己那个时代被誉为一代神U的移动端处理器芯片。
火龙865！
或许今年公司所设计的公版处理器芯片借助着这一次芯片所采用的技术，或许能够做到超越火龙865的水平。
同时X3这颗超大核心也终于是设计完毕，这一次公司在设计超大核心的时候，特意的将超大核心的体积进一步的进行了缩减，使得整个超大核心的体积直接降低了10%。
其实这颗超大核心在今年年初就已经设计完毕，只不过最终被周坤直接否决。
否决的理由也是非常的简单，就是这一次的核心实在是太占面积了。
星云半导体在过完农历新年之后就已经开始测试7nm制程工艺，并且希望尽可能的在处理器芯片上面做出一些创新和突破。
按照现在对于技术层面的研发来看，预计不到半年的时间，公司就很有可能在技术层面上面完成7nm突破！
而公司这一次选择让芯片在技术层面上面使用超大核的最为重要的原因。
其实就是为了能够让公司在7纳米制程工艺的处理器芯片的时候，能有着更多的功耗控制表现。
X3这颗大核心在整体的设计理念方面也是花费了大量的心思和精力的。
相比于上一代的核心来说，整体的性能的提升不到5%但是在实验室的测试的过程之中，整个处理器芯片的同等的频率之下功耗却是直接降低了20%。
显然公司的这一次的超大核心，本质上其实是为了能够尽可能节约，功耗所带来了一颗新的核心。
当然后续要如何给处理器芯片提高性能，其中最好的方法就是在处理器芯片的超大核心方面采用更高的频率。
同时这一次在公版的图形处理器芯片上面，也采用了许多星河半导体的一些创新技术。
玛丽G76这款公版的图形处理器芯片相比于上一代的图形处理器芯片，在同等频率下面，性能至少是提升了大概60%。
可以说这一次的整个公版架构是得到了史诗级提升的一款公版架构。
ARM在4月上旬还特意的为了这一次的创新突破的公版架构召开了一次专门的会议。
在架构公布了这一刻，众多的芯片厂商的心中可是满怀欢喜。
这一次的创新的力度实在是太大了，这也让各大厂商看到了能够设计出优秀芯片的机会。
当然，各大厂商在获得了架构的专利授权之后，也开始了第一时间的芯片设计，希望能够尽可能地设计出符合目前市场层面上的芯片。
就在各大厂商设计芯片的时候，星河半导体其实已经开始对于芯片进行流片。
毕竟这一次的芯片的公版的核心架构以及芯片的设计，是在完全同步的情况之下进行设计的。
在公版核心已经完全设计完毕的那一刻，新的处理器芯片就已经设计完毕。
星河9X4！
这一次公司送去流片的移动端处理器芯片，总共拥有着两种不同的流片方式。
由于星云半导体目前的7纳米只不过是在测试阶段，为了能够保证后续芯片能够生产面向大众，10纳米和7纳米都进行了流片。
并且这一次为了能够保证处理器芯片在性能和功耗方面维持一定的稳定性，这次公司在芯片的设计的频率方面，可没有进行太高的设计。
并且公司这一次在产品的设计方面也趋于相对的保守，并没有采用所谓的2+3+3的架构！
而是将这一次的架构完全的缩减到了1+3+4的架构！
这一次公司在芯片的设计上面，首次的放缓了相对的脚步，开始逐步的积累自己技术上面的优势。
开始对于芯片进行可控方面的性能升级。
毕竟上一代的芯片的升级的速度实在是太快了，这一代的处理器芯片在升级方面自然是需要稍微的缓上一缓。
同时这样的设计也能够让处理器芯片拥有着更好的功耗表现。
X3这一次的超大核心的频率特意的调高到了2.8Ghz！
为了就是能够让这一次的处理器芯片在单和性能方面拥有着更多的表现。
A76三颗的综合的性能核心则是控制在了2.5Ghz！
A55的4颗小的核心的频率也首次的调到了2.0方面，一些不需要性能核心的表现下面，也能够拥有着更加突出的表现水平。
图形处理器芯片，这一次并没有采用公司自研的星图处理器芯片，而是将图形处理器芯片重新回归公版ARM架构！
也就是玛丽G76图形处理器芯片。
第263章 硬件绝对设计团队的底气
这一次在图形处理器芯片的设计上面采用公版的ARM图形处理器芯片主要还是为了能够卖出更多的处理器芯片。
公司在前几代处理器芯片上面设计上都是采用的是星图图形处理器芯片进行相对应的修改，最终设计出了一款新的图形处理器芯片。
当时星河半导体的设计团队在设计此类型的图形处理器芯片的时候，有着多方面的考虑。
第一个问题就是ARM公版图形处理器芯片当时的性能表现实在是太差了，对比于当时的火龙芯片的图形处理器芯片基本上是要落后将近两代左右的水平。
第二个问题则是当时公司的处理器芯片的产能本身不多，销售出去的图形处理器芯片本来的数量就少的可怜。
所以说自然而然在图形处理器芯片方面，选择了采用自家自研的图形处理器芯片进行专门的系统级的优化。
但是现在公司又一次的重新采用公版图形处理器芯片，主要的原因就是现在的公版图形处理器芯片。
在性能表现方面已经开始逐步的回到了新的高度和水平，终于在市场上面有了一战之力。
从这一次公司所设计的图形处理器芯片的具体参数来看，这一次的处理器芯片的表现能力还是有着非常明显的提升幅度的。
10nm，作为公司处理器芯片的备选方案，这一颗处理器芯片在测试出来的性能表现水平还算非常优秀。
处理器芯片在单核性能的跑分成绩上面达到了900分，在多核性能的测试成绩上面也首次的突破了3000分，达到了3320分。
CPU整体的性能表现方面，相比于火龙865来说只强不弱，并且在功耗表现方面，整个处理器芯片的极限的CPU功耗大概是6.9W。
当然，这样的功耗的主要的原因还是由于芯片的制程实在是太低了。
10nm虽然说是目前的行业的主流，但是新的架构在这种老的工艺的基础上面，自然是有了一定的缺陷。
GPU则是在最新玛丽G76的14核心架构，频率达到了826Mhz！
为了保证这个图形处理器芯片应该有的GPU性能，这一次特意的将整个处理器芯片的图形的频率调高到了如此高的水平，这也让人感到无比的震撼了。
当然频率调到这么高，处理器芯片的核心放的这么多，性能的提升自然也非常明显。
在最新的曼哈顿的3.1的测试之中，测试的成绩直接来到了88.0fps！
图形处理器芯片有了如此强悍的性能层面上的提升，自然在某些方面就有了一定的缺陷和缺点。
特别是在10纳米的制程工艺的基础加持之下，整个图形处理器芯片的极限功耗的表现水平直接来到了7.9W！
这种功耗的表现水平实在是震撼了所有的人。
当然，相比于10纳米的工艺方面所出现的问题，7纳米制程的工艺表现水平相对来说要好上太多。
虽然现在公司在移动端处理器芯片的工艺上面看起来并不是像想象之中的特别成熟，但整体的测试水平表现还是很强的。
首先在整体的测试跑分成绩上面，单核的跑分来到了900分，多核性能的跑分则是略微提升到了3360分。
7nm，不仅仅让处理器芯片的性能的发挥表现更加的优秀，更是让处理器芯片的功耗表现有了非常明显的提升。
整个CPU的极限功耗直接控制在了5.9W，GPU在成绩不变的情况之下，功耗也直接降低到了6.9W。
10nm的处理器芯片看起来有些火热，7nm处理器芯片的标准才符合性能层面上的基础水平。
但是两者之间的良品率却发生了根本性的不同。