大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第274节
极星手机3Pro也因为这样的一块国产顶尖的2k分辨率的屏幕，在整体的市场上面，也逐步的得到了更多人的认可。
除此之外，这一次的核心处理器芯片，国外的版本依旧是星河9X3，但是国内版本则是星河X4Plus！
星河X4Plus！
由于采用了星云半导体的技术之后，原本的处理器芯片在多核性能的使用体验上面得到了大幅度的提升，同时功耗表现还缩减了一些。
星河半导体联合现在的星耀公司，对于这颗处理器芯片进行了超频处理，将公司的处理器芯片的超大核的频率提升了0.1Ghz！
这使得处理器芯片的整体的性能大概提升了5%左右，同时在极限的性能表现上面的功耗，相对来说还稍微的降低了5%。
算是处理器芯片做出了一些小的升级，让这一次的产品看上去拥有着更加优秀的表现能力来满足用户的需求。
并且这一次的处理器芯片的算力也和整体的元器件做出了专门的优化。
这一次的手机在整体的前置镜头技术方面，采用了3D结构光的解锁技术，拥有着更加稳定的安全性，同时配合着芯片上面的算力能够让解锁速度提高许多。
并且这一次在技术层面上面也支持手势的上滑下滑的操作，也算是将后来菊厂的技术抄的一干二净。
而这些传感器如何快速的识别技术，又如何能够在技术层面上面提升产品的体验。
这需要星耀公司以及现在旗下的公司进行专门的合作优化，将人脸解锁的传感器进行算力方面的优化。
甚至在介绍这一次的功能的时候，公司直接用了更安全、更高效作为这一次的解锁技术的介绍。
除了3D人脸结构光的技术解锁之外，这一次还提供了更加优秀的长焦的光学指纹解锁模块。
这对于一些需要高安全性的一些用户来说，这次的产品的确是完全的长在了他们的心上。
产品的高安全的体验性，让产品的优势进一步的展现出来。
这也是这款产品商务特性的具体表现。
电池方面则是继续采用胶态化的电池，这一次的产品，标准版的电池容量提升到了6000毫安，Pro似乎是为了内部节约空间采用了5000毫安电池。
只不过这一次的有线充电和无线充电的功率都非常的强大，都采用了66W有线和30W无线！
在续航和充电的稳定性方面都符合旗舰产品该有的产品标准。
而在影像层面上面，作为一款主打商务旗舰的产品，自然在影像方面没有太多的创新，则是延续了X系列产品上面基础的影像技术。
标准版和Pro版都采用了1:1的特殊采用全新的感光涂层的传感器OV50X！
1/1.57英寸，5000万像素！
6P+1G的镜片！
四轴光学的防抖，只不过标准版的镜头的光圈达到了F2.0，Pro版本的光圈则是达到了F1.72。
两者不同的光圈大小，代表着手机的传感器的进光量不小，这也表明Pro版本在主摄影像层面上面还是要稍微强一点。
只不过在副摄像头方面这一次的手机在副摄像头上面并没有让许多网友感到太多的惊喜。
毕竟整个产品的设计是带有商务方的设计方案，自然一些技术并没有运用在这款产品上面。
其中就包括X系列所用的潜望式长焦镜头，都没有用在这一次的产品上。
标准版采用的是两颗3200万像素的OV16A，1/3英寸大小，在日常的拍照之中采用的是四合一的像素方式。
也就是意味着这个手机的实际的像素摄像头的整体的水平600万像素。
3200万像素的时候，整个单位的像素面积只有差不多0.5um。
但是采用600万像素的时候，单位像素的面积则是达到了1.0um水平。
这也就意味着这颗3，200万像素的副摄像头，其实整体的拍摄水平相比一些其他厂商的1300万像素的副摄要要强上很多。
并且这一次的长焦镜头也采用的是3.2X的长焦镜头模组，在拍摄景象的时候拥有着非常不错的表现力。
Pro则是在标准版的基础方面，将长焦镜头升级成了一颗OV48A！
3.2X的主摄像头级别的长焦镜头，在拍摄照片的时候，相比于标准版更强。
而这一次的数字系列产品和X系列的产品终于是真正的做出了产品设计分化。
一直以来，这两个系列的产品，有许多用户吐槽产品的整体的定位实在是太像了。
但是这一代的数字系列，在产品的外观以及产品的特性方面更偏向于商务化，而X系列的产品更偏向于影像和技术创新的旗舰产品。
而这一次的标准版和Pro版本的产品的起售价依旧和极星手机X3一样。
但是8+256G顶配版本的价格却比X3便宜一百，造成这样的主要的原因还是在于存储芯片的可自控，导致的价格方面的优势。
第267章 X系列设计难度
星耀公司的内部！
作为公司董事长的周坤，在今年的五月份终于是回归到了公司这种主管产品方面的重新的设计。
极星手机X系列的产品基本上都是周坤负责的。
相比于数字系列来说，X系列的产品在公司的产品定位层面上面要比数字系列高出太多。
可以说这个系列的产品基本上是目前公司产品真正意义上的脸面产品。
现有公司最为顶尖的技术都会用在这款产品上面，而今年的公司的整体的元器件的技术迭代是有史以来最快的一个迭代。
就拿核心的配置参数来说，移动端处理器芯片方面，这一次的星河半导体拥有着非常强悍的技术表现实力。
同时，现在的星云半导体代工的出现，也让公司拥有了芯片自产自销的能力。
星河X5这颗移动端处理器芯片在设计上面稍微比上一代的产品晚上了一点。
但是这一代自研架构的升级，相比于以往的产品来说要提高了许多。
HLP50这一颗自研架构的升级，在同等频率下的算力，相比于上一代提升了45%的算力。
同时在整体的体积层面上面也比上一代缩小了10%。
更重要的是，已经停止更新了差不多一年的小核心，也做出了新的更新。
HLP50E这颗核心相比于这两年公司使用的HLP30E，在同等频率下的面积缩小了10%，但是性能提升了大概20%。
并且这一次的公司不仅是处理器芯片核心架构的得到了提升，同时在技术层面上面也做出了升级。
在系统缓存方面，重新的设计了缓存的新的架构，使得整体的缓存的表现实力比以往的缓存提升太多。
并且这一次的缓存的内核也做出了升级，公司在缓存内核基础上面加入了全新的多维架构，通过多维架构的加持，使得缓存的存储数据的表现力比以往的表现力提升了太多。
通过这种新的缓存架构的加持之后，在多核性能方面，能够实现多核性能协同，使得多核性能能够提升至少10%的性能。
没错！
在一般处理器芯片上采用多核知识，一般的多核性能的表现会有所缩减，一般核心越多，缩减的表现也就越多。
为了减少多核性能的损失，同时保证处理器芯片性能的基本运算一般会在各级缓存方面做出一些升级，从而保证在多核心算力方面能够保证基础的算力支持。
但目前大多数的移动端处理器芯片在多核性能算法的表现上面，基本上会有大概20%~30%的性能损失。
这是多核处理器芯片不可能避免的问题。
但是星河半导体公司目前采用最新的技术，能够实现在多核心性能算力的损失的减少。
基本上公司现在的处理器芯片在多核性能的算力方面的损失只有10%~15%。
而这项处理器芯片的技术，目前暂时由现在的星河X5处理器芯片暂时采用。
后续是否会用在公版处理器芯片上面，那也需要看看后续公司的发展再说。
星河X5这颗处理器芯片在今年的5月份中旬就已经开始了芯片的流片。
在处理器芯片具体的性能表现上面，以周昆对于现在处理器芯片数据的具体了解来看，这颗处理器芯片的性能基本上是大概能够接近于2022年的火龙8Gen1+水平。
没错接近火龙8Gen1+！
毕竟从目前的处理器芯片的测试成绩来说，这颗处理器芯片在单核性能表现上面达到了1135分，多核性能的跑分成绩则是达到了4420分。
GPU采用最新的星图处理器芯片，测试的表现层面上面，曼哈顿3.1的成绩则是来到了143.0fps。
这个测试的成绩的表现水平大概强于火龙888，无限接近于天玑9000，距离火龙8Gen1+还是有一定的差距，星河X5大概差了半代的水平。
这次处理器芯片的性能相比于上一代的处理器芯片的性能直接提升了差不多将近两代的性能水平。
星河X4这颗处理器芯片的综合性能大概达到了火龙865的水平，星河X5这颗处理器芯片则是无限接近于火龙第一代8Gen1+。
并且这颗处理器芯片的综合的功耗表现也符合现在公司对于处理器芯片的基本预期。
星河半导体一直以来在设计处理器芯片上面所追求的设计的理念，就是性能和功耗逐步的趋于一种平衡的稳定。
这也让星河半导体在发布的所有处理器芯片上面也得到了许多厂商以及用户的好评，星河半导体的处理器芯片不仅性能强劲，同时在功耗表现方面也符合大多数消费者的预期。
如果星河半导体如果是愿意让处理器芯片在产品上面追求性能的话，完全可以在处理器芯片上面将频率拉高，从而让性能表现直接碾压同行。
但周坤清楚的明白，现在公司所设计生产的移动端处理器芯片，其实已经做到碾压同行的存在了。
毕竟按照周坤这个穿越者的记忆来说，今年的果子的A12处理器芯片，整体的性能大概就接近于火龙870的水平。
从性能表现看，公司自研的处理器芯片具体的性能表现基本上是领先对方一年半的水平。
甚至连公司今年采用公版架构自研的处理器芯片的整体性能也基本上是开始追上果子。
当然果子的移动端处理器芯片还是有着非常强大的优势，其中最大的一个优势在于整个处理器芯片上面和系统协调。
同时在处理器芯片上的功耗表现水平也比目前的众多的公版移动端处理器芯片要强。
特别是处理器芯片的多核性能层面上的优势，更是能够让这款处理器芯片拥有着更好的发挥能力。