大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第406节
但是这款产品本身的产量就非常的少，依靠着饥饿营销的方式，最终让部分的用户选择了其他的降价的大米产品。
而随着这一场电商节的结束，一系列数据证明，今年的电商节，相比于去年的电商节更加的热闹，总销量提升了差不多将近40%。
这是一个非常好的数据，也就意味着各大消费者愿意去花钱更换手机。
5G是吸引用户更换手机的重要因素。
今年的上半年以及去年下半年，5G的手机的价格相对来说还是比较的高，但是随着下半年的开始，整个手机产品的价格就有一点点的降低。
这也让部分的网友愿意去购买现在的5G手机产品，从而提高整个产品的销量。
而此时的星河半导体的内部也正在为即将发布的移动端处理器芯片做准备。
今年公司对于移动端处理器芯片做出了重新的梳理。
后续海外版的移动端处理器芯片将会采用星河X系列的处理器芯片。
以前是由于在海外无法完全的适配软件生态，最终考虑到处理器芯片的使用环境，只能采用公版架构的移动端处理器芯片。
这也使得国外版本和国内版本的产品的外围配置虽然相同，但由于处理器芯片不同，造就了许多用户的吐槽。
但是随着现在的星耀公司已经完全的打通了软硬件生态的壁垒，这使得海外版本和国内版本的移动端处理器芯片都可以采用同样的一颗处理器芯片。
原本按照这样的规划，应该调整原有的数字系列处理器芯片。
但是考虑到有珠海小厂以及部分厂商愿意和星河半导体合作，最终公司将原有的星河数字系列处理器芯片，重新进行了品牌的设计。
玄武处理器芯片！
没错，这一次面向于其他厂商的处理器芯片将完全摒弃原有的星核处理器芯片，重新给用户带来新的产品运营的芯片。
玄武系列！
并且这一次公司特意的选择了设计了定位不同的三款芯片。
玄武970，玄武870，和玄武770。
当然从处理器芯片的后面的数字来看，本质上这一次的玄武品牌在处理器芯片的数字上面还是沿用了原本数字系列的代号。
但实际上这一次的处理器芯片确实是和原有的芯片系列有了很大的不同。
第一个不同是处理器芯片的设计团队进行了重新划分。
要知道以往的芯片的设计团队其实是由公司的一个团队进行芯片设计。
就比如说星河X6和星河960这两颗处理器芯片，本质上都是由同一个团队设计的，芯片内部有很多共通性。
但是今年的七月份，公司的内部进行了团队的调整，将一部分的专业级的人物，组成了专门的玄武团队，进行玄武芯片的研究。
当然，虽然成立了新的团队，但玄武团队依旧能够通过与公司内部原有设计团队进行技术交流。
其次，第2个区别是这一次的处理器芯片将完全采用新的公版核心的优化版。
以往的数字系列的CPU和GPU基本上是属于半公版，半私有的设计方案。
要不然就是CPU采用的自研的核心架构，要不然是GPU在原有的资源架构上面继续修改。
但这次公司舍弃了原有的自研CPU和GPU底层架构，全面拥抱ARM架构。
即便是在原有的公版架构上面去优化，也只会增加其性能，而不会在底层核心方面继续修改，从而保证处理器芯片和安卓系统的适配。
毕竟公版处理器芯片是要卖给安卓厂商的，自然需要在设计上面尽可能的满足安卓厂商的需求。
同时在其他的设计方面无论是NPU还是ISP，都和原来的团队有着根本性的不同，从而走向不同的发展道路。
这也就意味着玄武处理器芯片在定位上，已经尽可能与原来的星河处理器芯片区分开来。
真正将这颗处理器芯片设计得商业化。
玄武970，作为这个品牌的第一颗旗舰级的处理器芯片，公司对于这颗芯片的设计来说，相对还是比较保守的。
虽然距离星河970处理器芯片的设计时间才过去不到7个月的时间。
但是玄武970这颗处理器芯片在设计上面尽可能的做到了一种类似于成熟的设计方案。
它和原本的星河970处理器芯片有着根本性的不同。
因为星河970和星河870在设计的时候是一颗堆叠芯片。
公司在当初推出这两颗移动端处理器芯片的时候，就是想要将这两颗芯片作为推向于市场的芯片。
并且公司还特意的完成了芯片的流片，但是最终还是否定了这一次的芯片。
这一次设计的芯片最大的难题在于良品率实在是太低了，同时成本实在是太高了，若是进行销售的话，恐怕大多数的厂商无法接受。
毕竟一颗芯片的生产的成本直接涨了三倍，而按照这种情况来说，公司想要拥有着至少70%的利润点的话，那卖给其他厂商的话，至少是要卖到1500元左右。
1500元的一颗芯片的价格，以现在的厂商的眼光来看，估计看都不会看上一眼。
最终公司在经过慎重考虑之后，只能将这样的设计方案进行相对的封存。
公司在流片试生产后的第二个月就成立一个新的玄武团队去设计公版的玄武处理器芯片。
于是乎通过公司内部的重新设计，团队终于是研发出了新一代的玄武芯片。
玄武970！
这一次在公司的内部的设计上面，特意的在处理器芯片上面首次的选择采用六核心的设计方案。
没错！六核心！
毕竟今年公司在这颗处理器芯片上面所采用的制程工艺不是最为领先的5纳米制程工艺，而是公司目前主流的6纳米。
如何让公版架构发挥出更加强大的性能，除了在原有架构上进行优化，还需要在芯片核心堆叠上花费心思。
于是A55！这种被常规用于能效核心的核心，这一次直接被玄武团队给舍弃了。
公司这一次采用的是全大核的设计方案。
三丛集的架构，以两颗核心为一组，同时加大处理器芯片的缓存来提升性能。
于是，两颗3.15GHz的X5S核心、两颗2.85GHz的A78S核心、两颗2.4GHz的A78S核心，搭配10MB系统缓存和12MB三级缓存的设计方案就这样诞生了。
可以说这一次的处理器芯片在设计上完全回到了星河半导体最初X系列芯片的设计理念。
但是这样的设计带来的是处理器芯片的极致性能的暴涨。
从目前公司内部的团队的测试来看，这一次的处理器芯片的单核性能直接来到了1550分的爆炸数据。
而多核性能的跑分成绩则是来到了5880分的恐怖表现力。
直接采用6nm工艺和公版架构，性能成功达到了与果子A14相近的水平。
第376章 玄武三发
这一代的玄武970处理器芯片，在整体的CPU的性能表现上面，相比于上一代的处理器芯片有了十足的提升。
从目前公布的数据来看，这一颗处理器芯片的综合性能相比于上一代的性能提升了大概将近24.7%。
虽然这颗移动端处理器芯片采用的是6nm制程工艺，但在性能表现上，与目前一些5nm旗舰级处理器芯片相比依旧具备竞争力。
并且这一次的处理器芯片在系统缓存和三级缓存的设计上面也依旧是采用了高规格的设计，这让这颗处理器芯片在性能的释放层面上面足以强到离谱。
作为此次最新的公版图形处理器芯片，其GPU采用了最新ARM架构的玛丽G78S！
相比于原版的图形处理器芯片，这颗图形处理器芯片在原本的设计层面上面做出了一些稍微的优化改观。
其核心面积较原图形处理器芯片降低了将近20%，却保留了原有性能，且在同等性能下，功耗表现降低了约10%。
这也使得目前的公司在这颗处理器芯片的设计层面上面，不需要再去疯狂的堆叠核心来提升处理器芯片的性能，从而保证了整个处理器芯片足够优秀的性能发挥和表现。
于是乎，这一次的图形处理器芯片特意采用的核心数量只有区区16颗。
整体的图形处理器芯片的频率则是控制在了864Mhz！
在目前最新的曼哈顿的图形处理器芯片的测试成绩上面，整个图形处理器芯片的水平可以说是有了最为明显的提升。
曼哈顿的3.1的测试的成绩则是来到了158.0fps！
这个测试的成绩可以说是非常的优秀，从目前的行业的测试的角度来看，G78这颗图形处理器芯片，目前用上的厂商也就只有麒麟9000系列的芯片。
其中麒麟9000这颗图形处理器芯片采用20颗核心的设计，但是为了保证功耗不翻车，特意的将频率降低到了598Mhz。
结果在曼哈顿3.1的测试之下，整个跑分成绩也就只有149.0fps！
而采用36颗核心的麒麟9000S，虽然说核心数量非常多，但是频率低，整体的测试成绩也只有155.0fps！
而采用16颗核心的玄武970处理器芯片，在图形性能表现上，竟然比想象中还稍微高了一点。
但实际上，在大多数的公版图形处理器芯片的发展的过程之中，性能往往是由功耗换来的。
这是目前整个芯片发展行业的常识。
但不得不说，这一次的整个玄武970处理器芯片放在目前的公版市场之中依旧是拥有着非常强大的竞争力。
整个处理器芯片的性能基本上是达到了接近上代星河X6的水平。
虽然说整个处理器芯片的GPU的图形处理器芯片稍微的弱了一些，但实际上两者芯片的性能表现基本上可以算作半斤八两的存在。
而在其他的设计上，ISP和NPU都是自主调试的模块。
ISP采用的是三核心的设计，支持差不多每秒将近20亿的像素的吞吐量，同时最高支持3亿的摄像头以及8K视频录制。并且由于这次采用了三颗核心，整个手机摄像头支持三颗镜头同时进行8K视频录制。
NPU则是采用的双核心的设计方案，但是在整体的AI运算的速率方面，能够达到非常不错的64TOPS！
这种运算能力对于大多数的AI的大模型的运算模块来说是非常有利的，对比于目前主流的芯片来说，至少在运算能力方面要比其他的快上了差不多三倍的速度。