大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第407节

　　并且这一次的处理器芯片的基带和通讯模块全部来自于海思的巴龙基带，在完全集成了这个基带之后，整体的处理器芯片在5G的数据传输能力上远超想象。

　　可以说公司设计的这款处理器芯片是一款非常优秀的处理器芯片，并且这个处理器芯片的成本还非常的低。

　　没错，相比于堆叠芯片的高成本，这颗芯片的平均成本估计只需要200多元。

　　而到时候去卖给其他的厂商，估计其他厂商也愿意接受这样价格的处理器芯片。虽说这颗处理器芯片是六纳米，但是表现上面可不比五纳米的芯片差。

　　至于另外的两颗定位的处理器芯片，也全部的采用了最新的6纳米制程工艺。

　　甚至这一次的玄武870其实本质上就是玄武970一些体质不好的芯片修改版。

　　虽然这一次的玄武970的良品率很高，但是在生产过程中，还是会出现一些表现有差异的芯片。比如说好的芯片相比于体质差的芯片，在能耗比的差距竟然能够达到10%。

　　为了能够保证整个新品牌的芯片口碑，这一次特意的将原有的玄武970的一些体质较差的芯片，甚至一些体质较一般的芯片直接重新的做出了一些改变。

　　将芯片的频率以及核心进行重新的规划，让整个芯片在某些表现方面，能够拥有更好的能耗比体验。

　　可以说这一次的公司基本上是将一半以上的玄武970进行了改良。

　　甚至这一批次的芯片之中，有许多的芯片的表现只能说是普普通通，但依旧是被公司团队完全的划分到了残次品的范围之内。

　　于是玄武870这一次完全的将CPU的频率进行了大规模的降频。

　　原本玄武970的超大核心的频率能够达到3.15Ghz，这一次的玄武870将频率直接降低到了2.95Ghz！

　　两颗中等核心A78S则是从原本的2.85Ghz直接降低到了2.72Ghz！

　　至于两颗小核心从2.4Ghz降低到了2.32Ghz！

　　整个处理器全面的降频，但是却保证了这颗处理器芯片应该有的性能表现，在最新的测试的榜单之中，这颗处理器芯片的单核性能从玄武970的1550分降低到了1415分。

　　多核的性能表现也从原本的5880分降低到了5260分。

　　单核性能基本上降低了将近5%，而多核性能大概降低了7%。

　　但是由于这颗芯片本质上是由原本的玄武970降频得来的，整个处理器芯片的系统缓存和三级缓存都保持一致。

　　实际上在日常的使用体验方面，这颗处理器芯片的表现能力也依旧是非常的能打，甚至和目前的玄武970会没有太多的实际体验的差距。

　　GPU方面，这一次阉割的内容还是比较多的，在设计上，特意阉割了两颗核心，直接将GPU核心数减为14颗。

　　并且将这一次的图形处理器的频率降低到了728Mhz！

　　在曼哈顿测试中，该图形处理器芯片的整体测试成绩从158.0fps降至132.0fps

　　因此，此次玄武870的整体综合性能表现约为当前玄武970的90%左右。

　　在整体性能表现上，两者在日常使用中或许没有任何差距。

　　NPU则是阉割了其中的一颗核心，整个算力直接减半，从原本的64TOPS变成了32TOPS！

　　但即便是如此，也依旧是挡不住这颗处理器芯片在整个AI算力方面完全的碾压同代旗舰手机的AI算力。

　　至于ISP和网络则是保留了玄武970的外围规格。

　　因此，在日常使用情况下，两颗处理器芯片的性能表现差距并没有想象中那么大。

　　甚至可以说，这两颗芯片的使用体验基本上一模一样。

　　当然这一次定位最低的玄武770则是一颗重新设计的移动端处理器芯片。

　　这是目前公司为了能够让芯片进行大规模走量而设计的一款中低端的市场芯片。

　　最近几年的中低端市场的发展可以说是非常的有趣，大多数的中低端的移动端处理器芯片的性能基本上维持在一个范围之内。

　　甚至目前一些中低端入门级处理器芯片的性能，连旗舰芯片一半都达不到。

　　大多数的中低端的入门级的处理器芯片，现在连多核性能都无法达到2000分。

　　而现在的玄武团队倒是对于自家的中低端入门级的芯片非常的有信心。

　　因为这一次公司在设计这个处理器芯片的时候，并没有采用常规的中低端的芯片的设计方案。

　　现在大多数的厂商在设计中低端的芯片的时候，基本上采用的是8核设计，一般这8颗核心之中有2颗是大核，至于剩下的6颗是小核。

　　这也是导致中低端移动端的处理器芯片性能不强的原因，同时中低端的处理器芯片的系统缓存和三级缓存基本上都不会超过2Mb！

　　这更让整个处理器芯片在数据交互上存在很大差距。

　　而这一次的玄武团队在设计玄武770这颗移动端处理器芯片的时候，可谓是另辟蹊径的去设计新的芯片。

　　六核心设计！

　　全A78S大核心设计！

　　4Mb系统缓存，4Mb三级缓存！

　　整个处理器芯片的设计和目前的中低端的移动端处理器芯片的设计有着最为直接的差别。

　　整个处理器芯片直接上了6颗大核心，并且这一次公司不仅上了6颗大核心，同时还让整个芯片的系统缓存和三级缓存达到了仅次于旗舰的水平。

　　而这一次的6颗核心的频率公司并没有设计的太高，毕竟为了能够保证处理器芯片的能耗，这一次芯片的频率不能设计的太高。

　　两颗2.72Ghz大核心再加上四颗2.2Ghz小核心！

　　整个处理器芯片在设计上做出的改变，让这颗处理器芯片的整体的性能表现完全的超出了网友们的想象。

　　整个处理器芯片的单核性能跑分才区区965分，但是在多核性能表现上，该处理器芯片的多核性能却达到了4080分。

　　没错，单核心965！多核心4080！

　　这颗处理器芯片的整体性能竟然能完全压制住现在火龙865的性能。

　　要知道今年的火龙865的处理器芯片的多核性能的表现，估计也就和现在的玄武770的水平相同。

　　要知道火龙865是2020年的旗舰级的处理器芯片，而玄武770这颗处理器芯片则是目前面向于如今2021年的中低端的处理器芯片。

　　当然，作为一颗中低端处理器芯片，其拥有如此震撼的性能已经非常强大了。

　　GPU这一次倒是做了一些偏向中低端的设计。

　　按道理来说，每年的公版的GPU架构基本上会有两个类型，一个是面向于旗舰的类型，另外一个则是面向于中低端的类型。

　　但是这一次的设计团队却依旧是在设计上面采用了玛丽G78！

　　只不过在整体的核心上面，只采用了9颗核心的设计方案，并且在处理器芯片的频率上面调整到了498Mhz！

　　整个图形处理器芯片的曼哈顿的3.1的测试的跑分成绩则是达到71.0fps！

　　这对于一些旗舰级的处理器芯片来说，这样的性能的表现只能说是刚刚合适，但是对于一些其他的中低端的处理器芯片来说，还是有一定的性能优势。

　　NPU和ISP也采用了全新的设计方案，整体设计表现力仅为普通的单核心。

　　毕竟在整个芯片的设计上面，还是需要节省一定的成本。

　　ISP支持最高1亿像素的拍照，同时支持4K60帧的视频拍摄。

　　NPU则是在算力的表现上面支持最高8TOPS算力。

　　这使得整个芯片的表现只能算是中规中矩，但是面对于现在的中低端的市场来说，那简直就是降维一般的存在。

　　可以说今年的公司在芯片的设计上面，可谓是花费了大量的精力，就是为了能够在后续的市场之中占据更多的市场份额。

　　而目前的这两款处理器芯片的表现能力也足以满足现在市场上的芯片需求。

　　在今年的电商节结束之后，星河半导体便正式的将这三颗芯片以工程芯片的样品交到了现在的各大手机厂商的手中。

　　而这三颗芯片的表现能力也实实在在的震惊到了各大手机厂商们，毕竟这三颗芯片的性能表现的确是强于目前同行业的芯片。

　　除了芯片的测试的数据之外，更让目前厂商们激动的是这一次的芯片的报价确实是非常的具有吸引力。

　　其中作为旗舰级处理器芯片的产品的报价只需要550元！

　　而玄武870这颗其实类似于旗舰芯片，是目前所有芯片中性价比最高的。

　　公司在芯片报价上却给出了一个非常有诱惑力的价格。

　　440元！

　　这使得玄武870已经成为了各大厂商心中最为合适购买的处理器芯片。

　　而作为中低端级的芯片，这一次的报价则是330元！

　　当然，若是各大厂商愿意去交谈商议的话，通过大批量的采购这一次的处理器芯片，或许在价格上面还会更加优惠一些。

第377章 翻车前兆

　　各大手机厂商在测试了现在玄武的三款处理器芯片之后，对于这三款移动端处理器芯片的评价还是非常不错的。

　　但惟一让这些手机厂商有些犹豫并且头疼的问题在于这一次的玄武处理器芯片所采用的技术并不是最新的五纳米制程工艺的移动端技术。

　　这让各大厂商在向用户推荐芯片的时候会比较为难。

　　毕竟在智能手机宣传的过程之中，制程工艺更优秀的手机芯片往往能够受到更多消费者的支持和认可。

　　这些手机厂商除了收到来自星河半导体的玄武处理器芯片，还收到了来自膏通公司的火龙最新旗舰级处理器芯片。

　　火龙888！

　　并且这一次的火龙888送来的样片的表现能力还算非常不错。

　　从整个芯片的设计来看，今年的火龙处理器芯片似乎是为了一雪前耻，重新的做回安卓阵营老大的位置。

　　（主语残缺，根据上下文补充）今年的火龙处理器芯片特意在产品设计上做出了很多改变。

　　CPU在使用公版架构的时候，特意的选择了最新的X4和A78。